SOLDER FILLING FOR UMI
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- Publicado en 1997
Estadísticas
| 234 | Cantidad total | 1 | Artículos |
|---|---|---|---|
| 1 | Proveedores que incluyen esta pieza en sus listados | 1 | Países/regiones donde existen proveedores de listas |
| 03/12/2025 | Carga más reciente | ||
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Número de serie: SOLDER FILLING FOR UMI
| Número de serie | País/Región | Proveedores | Artículos | Cantidad total |
|---|---|---|---|---|
| SOLDER FILLING FOR UMI | US | 1 | 1 | 234 |
Otras piezas
| Número de serie Otras piezas | Países/regiones | Proveedores | Artículos | Cantidad total |
|---|---|---|---|---|
| SOLDERABILITY TESTING | 1 | 3 | 3 | 6 |
| SOLDERWICK1.5 | 2 | 2 | 2 | 857 |
| SOLDERABILITY TEST | 1 | 2 | 2 | 100 |
| SOLDERABILITY TEST ROHS | 1 | 2 | 2 | 38 |
| SOLDER-WIRE-SAC0307-0-6 | 2 | 2 | 2 | 22 |
| SOLDERWICK2.0 | 2 | 2 | 2 | 2.778 |
| SOLDERWICK2.8 | 2 | 2 | 2 | 1.593 |
| SOLDER WIRE SN62 DIA .018 | 1 | 2 | 2 | 20 |
| SOLDER ANALYSIS-LF | 1 | 2 | 2 | 8 |
| SOLDER FLUX THINNER 4662 1 GAL | 1 | 1 | 1 | 5 |
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Posibles fabricantes de componentes*
MARC (Multi Axial Rotational Connector)
EEV (Marconi Applied Technologies) (e2v Technologies)
e2v Technologies (Teledyne e2v)
Marconi Electronic Systems (MES) (GEC-Marconi )
Teledyne e2v Semiconductors
Bookham (Avanex) (New Focus) (Oclaro)
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Page Created: 03/12/2025