BU2725DF

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Caricamento più recente
17/12/2025

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Numero Componente: BU2725DF

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
BU2725DF GB 2 2 34.341
BU2725DF DE 1 2 841
BU2725DF JP 1 1 10.000
BU2725DF US 1 1 4.705

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
BU2725DX 7 9 10 19.770
BU2725AF 4 4 4 16.719
BU2725AX 3 3 3 45.025
BU-27.259.5 1 2 2 125
BU-27.259.2 1 2 2 229
BU-27.259.1 1 2 2 93
BU-27.259.4 1 2 2 27
BU-27.259.3 1 2 2 23
BU2725AW 1 1 1 1.896
BU2725DW 1 1 1 4.302

Possibili produttori del componente*

HTC (High Tech Chips)
S3 Graphics (VIA Technologies) (HTC)
HTC Korea (TAEJIN)
Philips Semiconductors (NXP) (Next eXPerience)
Freescale - Timing (Integrated Device Technology) (IDT)
ST-NXP Wireless

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.

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Page Created: 17/12/2025