HDC2010YPAT SPLIT_PACK
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Statistiche
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|---|---|---|---|
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| 15/12/2025 | Caricamento più recente | ||
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15/12/2025
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Numero Componente: HDC2010YPAT SPLIT_PACK
| Numero Componente | Paese/Regione | Fornitori | Articoli | Qtà totale |
|---|---|---|---|---|
| HDC2010YPAT SPLIT_PACK | GB | 1 | 1 | 32 |
Altre parti
| Numero Componente Altre parti | Paesi/Regioni | Fornitori | Articoli | Qtà totale |
|---|---|---|---|---|
| HDC2010YPAR | 21 | 244 | 335 | 13.604.800 |
| HDC2010YPAT | 16 | 87 | 98 | 843.296 |
| HDC2010YPA | 7 | 17 | 18 | 170.140 |
| HDC2010 | 3 | 5 | 5 | 16.996 |
| HDC2010METER-EVM | 2 | 3 | 3 | 12.638 |
| HDC2010YPAT/DIGIREEL | 2 | 2 | 2 | 708 |
| HDC2010YPAR/DIGIREEL | 2 | 2 | 2 | 708 |
| HDC2010YPA0 | 1 | 1 | 1 | 3.600 |
| HDC2010YPARHK | 1 | 1 | 1 | 36.000 |
| HDC2010YPARTI | 1 | 1 | 1 | 13.908 |
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Possibili produttori del componente*
TAOS (Texas Advanced) (Austriamicrosystems) (AMS)
Burr-Brown (BB) (TI)
NSC (National Semiconductor) (Texas Instruments) (TI)
Texas Instruments Power Management (TI - Power) (Unitrode)
Harris Semi (RCA Electronics Pte) (TI) (Texas Instruments)
Texas Memory Systems (TMS) (IBM)
* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.
Page Created: 15/12/2025