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Disponibilità/scorte per: MS27468T25F19PA

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16/12/2025

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Numero Componente: MS27468T25F19PA

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
MS27468T25F19PA US 14 15 148

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
MS27468T25F19P 3 14 15 850
MS27468T25F19S 3 12 13 1.313
MS27468T25F19SA 1 10 10 154
MS27468T25F19PB 1 7 8 87
MS27468T25F19PC 1 7 8 77
MS27468T25F19PD 1 6 6 62
MS27468T25F19P L/C 1 2 2 32
MS27468T25F19PA L/C 1 2 2 73
MS27468T25F19PD-LC 1 1 1 1
MS27468T25F19PC-LC 1 1 1 1

Possibili produttori del componente*

CONEC
CONEC Elektronische (American Conec Corporation) (Amphenol)
Amphenol Aerospace
Amphion Semiconductor (NXP)
HotRail - see Mindspeed Technologies
Sierra Imaging

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.


Page Created: 16/12/2025