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Disponibilità/scorte per: MT47H32M16BN3D

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16/12/2025

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Numero Componente: MT47H32M16BN3D

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
MT47H32M16BN-3:D CN 40 45 262.867
MT47H32M16BN-3:D US 34 42 89.877
MT47H32M16BN-3:D HK 9 11 62.225
MT47H32M16BN3D JP 8 8 28.201
MT47H32M16BN-3:D IL 6 8 625
MT47H32M16BN-3:D CA 6 6 10.615
MT47H32M16BN-3:D TW 5 5 16.101
MT47H32M16BN-3:D DE 5 5 10.744
MT47H32M16BN-3:D KR 3 3 4.578
MT47H32M16BN-3:D IN 2 5 59.499
MT47H32M16BN-3:D GB 2 2 23.622
MT47H32M16BN-3:D CH 1 1 960
MT47H32M16BN-3:D SE 1 1 271
MT47H32M16BN-3:D DK 1 1 74

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
MT47H32M16BN37ED 11 72 74 333.817
MT47H32M16BN3ITD 10 49 50 114.055
MT47H32M16BN37E 8 27 27 87.771
MT47H32M16BN37EITD 6 24 25 68.076
MT47H32M16BN3LD 6 18 19 50.443
MT47H32M16BN37:D 5 13 14 50.557
MT47H32M16BN-3:DTR 5 10 10 45.904
MT47H32M16BN3 7 9 9 23.408
MT47H32M16BN3ED 5 6 6 8.655
MT47H32M16BN-3:D (EOL) 1 1 1 340

Possibili produttori del componente*

ISSC Technologies Corp (Microchip)
Actel (Microsemi)
CSR (Cambridge Silicon Radio) (Qualcomm) (Zoran)
Teledyne Micropac
Microtherm (MIC)
R&E International (Microchip)

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.


Page Created: 16/12/2025