NAND08GW3C2BN6E

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17/12/2025

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Numero Componente: NAND08GW3C2BN6E

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
NAND08GW3C2BN6E CN 6 6 71.887
NAND08GW3C2BN6E US 3 3 2.583
NAND08GW3C2BN6E DE 2 2 7.741
NAND08GW3C2BN6E JP 2 2 4.845
NAND08GW3C2BN6E TW 2 2 4.514
NAND08GW3C2BN6E HK 2 2 2.996
NAND08GW3C2BN6E AE 1 1 1.299
NAND08GW3C2BN6E GB 1 1 353

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
NAND08GW3B2CN6E 11 65 71 211.573
NAND08GW3B2CN6 8 43 44 333.583
NAND08GW3F2AN6E 7 19 20 226.284
NAND08GW3B2AN6 6 13 13 41.626
NAND08GW3B2AN6F 5 12 13 25.086
NAND08GW3C2AN1 3 3 3 7.860
NAND08GW3C2AE01 1 1 1 4.794
NAND08GW3C2BN6 1 1 1 6.036
NAND08GW3C2B 1 1 1 5.047
NAND08GW3C2AN1E 1 1 1 8

Possibili produttori del componente*

Silicon Transistor Corp (ST) (CCSX) (Microchip)
Micro Linear (ML) (Sirenza) (RFMD)
Microtherm (MIC)
Standard Microsystems Kabushiki Kaisha (Toyo Microsystems) (SMSC Japan) (Microchip)
Micrel (Microchip) (PLL (PhaseLink)
Microtech

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.

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Page Created: 17/12/2025