XC2S300E6FGG456I

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19/12/2025

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Numero Componente: XC2S300E6FGG456I

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
XC2S300E-6FGG456I CN 33 38 440.119
XC2S300E-6FGG456I HK 7 7 105.392
XC2S300E-6FGG456I US 6 6 11.438
XC2S300E-6FGG456I DE 4 4 14.945
XC2S300E6FGG456I JP 4 4 5.966
XC2S300E-6FGG456I CA 2 3 1.488
XC2S300E-6FGG456I TW 2 2 10.152
XC2S300E-6FGG456I GB 2 2 888
XC2S300E-6FGG456I DK 1 1 38
XC2S300E6FGG456I ES 1 1 1

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
XC2S300E6FGG456C 13 144 179 1.096.706
XC2S300E6FG456C 14 143 161 1.155.559
XC2S300E6FG456I 9 58 60 243.028
XC2S300E6FG456 5 8 8 111.613
XC2S300E6FG456Q 4 6 6 10.919
XC2S300E-6FGG456C IC 3 3 3 49.065
XC2S300E-6FGG256C 2 3 3 22.766
XC2S300E-6FGG456G 1 1 1 491
XC2S300E-6FGG456Q 1 1 1 307
XC2S300E-6FGG256I 1 1 1 624

Possibili produttori del componente*

AMD (Advanced Micro Devices)
Xilinx (EXilinx)
Triscend (Xilinx)
RocketChips Inc (RocketIP) (Xilinx)
Teridian Semiconductor (TSC) (Maxim Integrated)
Cirrus Logic

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.

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Page Created: 19/12/2025