XC2VP306FF896C

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17/12/2025

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Numero Componente: XC2VP306FF896C

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
XC2VP30-6FF896C CN 29 33 67.751
XC2VP30-6FF896C US 13 13 51.852
XC2VP30-6FF896C DE 5 5 31.583
XC2VP306FF896C JP 5 5 7.751
XC2VP30-6FF896C HK 4 4 4.067
XC2VP30-6FF896C TW 3 3 10.251
XC2VP306FF896C GB 2 2 127
XC2VP30-6FF896C CA 1 1 150
XC2VP30-6FF896C IN 1 1 42
XC2VP30-6FF896C IL 1 1 8

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
XC2VP306FF1152C 9 82 94 242.266
XC2VP306FF896I 8 61 78 210.080
XC2VP306FFG896C 11 56 58 163.847
XC2VP306FFG896I 8 55 57 137.398
XC2VP306FFG1152C 8 54 55 215.416
XC2VP306FF1152I 6 44 49 279.447
XC2VP306FFG1152I 9 29 30 155.881
XC2VP30-6FF896 2 3 3 12.250
XC2VP30-6FF896I-CGB 2 2 3 15
XC2VP30-6FF89C 1 1 1 2

Possibili produttori del componente*

AMD (Advanced Micro Devices)
Xilinx (EXilinx)
RocketChips Inc (RocketIP) (Xilinx)
Triscend (Xilinx)
Monolithic Memories (MMI) (Advanced Micro Devices)
NexGen

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.

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Page Created: 17/12/2025