FGG.00.302.CLAD27

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2025/11/4

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元器件型號: FGG.00.302.CLAD27

元器件型號 國家/地區 供應商 種類 總數
FGG.00.302.CLAD27 US 2 3 125
FGG.00.302.CLAD27 DE 1 1 250
FGG.00.302.CLAD27 PL 1 1 16
FGG.00.302.CLAD27 JP 1 1 6

其他元器件

元器件型號 國家/地區 供應商 種類 總數
FGG.00.302.CLAD35 5 17 19 3,643
FGG.00.302.CLAD35Z,,,, 5 9 12 1,177
FGG.00.302.CLAD30 2 5 6 1,610
FGG.00.302.CLAD22 3 4 4 528
FGG.00.302.CLAD22Z 3 4 4 368
FGG.00.302.CLAD27Z 3 4 4 468
FGG.00.302.CLAD30Z 3 4 4 368
FGG.00.302.CLAZ 2 3 4 1,271
FGG.00.302.CLAD17 2 3 4 470
FGG.00.302.CLAD17Z 1 1 1 90

潛在的元器件生產商*

LEMO USA
Micro Switch (Honeywell - Micro Switch) (Honeywell Sensing)
Microsemi, a Microchip Company (MSC)
BKC Semiconductors (Microsemi)
Unitrode Semiconductor (Microsemi Watertown)

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Page Created: 2025/11/4