MZPLJ3T2HBJR-00007
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| 39,223 | 總量 | 15 | 種類 |
|---|---|---|---|
| 13 | 發佈該元器件的供應商 | 2 | 有發佈庫存的供應商的國家/地區 |
| 2025/10/25 | 最新上傳 | ||
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15
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13
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2
最新上傳
2025/10/25
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元器件型號: MZPLJ3T2HBJR-00007
| 元器件型號 | 國家/地區 | 供應商 | 種類 | 總數 |
|---|---|---|---|---|
| MZPLJ3T2HBJR-00007 | CN | 10 | 11 | 37,860 |
| MZPLJ3T2HBJR-00007 | HK | 3 | 4 | 1,363 |
其他元器件
| 元器件型號 其他元器件 | 國家/地區 | 供應商 | 種類 | 總數 |
|---|---|---|---|---|
| MZPLJ1T6HBJR-00007 | 4 | 19 | 21 | 43,942 |
| MZPLL1T6HAJQ-00005 | 3 | 16 | 18 | 38,050 |
| MZPLJ6T4HALA-00007 | 2 | 10 | 10 | 27,197 |
| MZPLJ12THALA-00007 | 2 | 8 | 8 | 26,748 |
| MZPLJ1T6HBJR-0007C | 1 | 6 | 6 | 8,617 |
| MZPLJ6T4HALA-0007C | 1 | 1 | 1 | 1,000 |
| MZPLJ1T6HBJR-00AD3 | 1 | 1 | 1 | 3,281 |
| MZPLJ6T4HALA-00AD3 | 1 | 1 | 1 | 1,000 |
| MZPLJ1T6HBJR-00B7C | 1 | 1 | 1 | 500 |
| MZPLJ1T6HBJR-00AD3(DELL,) | 1 | 1 | 1 | 300 |
潛在的元器件生產商*
Samsung Electro-Mechanics (SEM)
Samsung Electro-Mechanics America, Inc
Raspberry Pi
SEC (Samsung Electronics)
Samsung Mobile Memory (SEC)
Samsung Semiconductor (SEC)
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Page Created: 2025/10/25