PACK-LEV1
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4 | 總量 | 1 | 種類 |
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1 | 發佈該元器件的供應商 | 1 | 有發佈庫存的供應商的國家/地區 |
2025/10/15 | 最新上傳 |
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發佈該元器件的供應商
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最新上傳
2025/10/15
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元器件型號: PACK-LEV1
元器件型號 | 國家/地區 | 供應商 | 種類 | 總數 |
---|---|---|---|---|
PACK-LEV1 | GB | 1 | 1 | 4 |
其他元器件
元器件型號 其他元器件 | 國家/地區 | 供應商 | 種類 | 總數 |
---|---|---|---|---|
PACKBMQ | 7 | 13 | 14 | 71,783 |
PACKBME | 6 | 9 | 9 | 81,477 |
PACKBMQR | 5 | 7 | 8 | 29,957 |
PACKBME/R | 3 | 5 | 5 | 72,927 |
PACKAGING | 2 | 4 | 4 | 24 |
PACK | 2 | 3 | 5 | 59 |
PACKLICENCES | 1 | 1 | 1 | 1 |
PACK- LIST ADM | 1 | 1 | 1 | 7 |
PACK-LIST-TOP | 1 | 1 | 1 | 51 |
PACK-LIST-BACK | 1 | 1 | 1 | 95 |
潛在的元器件生產商*
Raspberry Pi
Samsung Electro-Mechanics (SEM)
Samsung Mobile Memory (SEC)
Samtec
SEC (Samsung Electronics)
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Page Created: 2025/10/15