SOLDER FILLING FOR UMI
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| 234 | 總量 | 1 | 種類 |
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| 1 | 發佈該元器件的供應商 | 1 | 有發佈庫存的供應商的國家/地區 |
| 2025/12/3 | 最新上傳 | ||
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種類
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發佈該元器件的供應商
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有發佈庫存的供應商的國家/地區
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最新上傳
2025/12/3
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元器件型號: SOLDER FILLING FOR UMI
| 元器件型號 | 國家/地區 | 供應商 | 種類 | 總數 |
|---|---|---|---|---|
| SOLDER FILLING FOR UMI | US | 1 | 1 | 234 |
其他元器件
| 元器件型號 其他元器件 | 國家/地區 | 供應商 | 種類 | 總數 |
|---|---|---|---|---|
| SOLDERABILITY TESTING | 1 | 3 | 3 | 6 |
| SOLDERWICK1.5 | 2 | 2 | 2 | 857 |
| SOLDERABILITY TEST | 1 | 2 | 2 | 100 |
| SOLDERABILITY TEST ROHS | 1 | 2 | 2 | 38 |
| SOLDER-WIRE-SAC0307-0-6 | 2 | 2 | 2 | 22 |
| SOLDERWICK2.0 | 2 | 2 | 2 | 2,778 |
| SOLDERWICK2.8 | 2 | 2 | 2 | 1,593 |
| SOLDER WIRE SN62 DIA .018 | 1 | 2 | 2 | 20 |
| SOLDER ANALYSIS-LF | 1 | 2 | 2 | 8 |
| SOLDER FLUX THINNER 4662 1 GAL | 1 | 1 | 1 | 5 |
潛在的元器件生產商*
MARC (Multi Axial Rotational Connector)
EEV (Marconi Applied Technologies) (e2v Technologies)
e2v Technologies (Teledyne e2v)
Marconi Electronic Systems (MES) (GEC-Marconi )
Teledyne e2v Semiconductors
Bookham (Avanex) (New Focus) (Oclaro)
* 如果有該型號的數據表的話,標誌 ( ) 將會出現在生產商名字旁邊。註冊會員可以點擊數據表圖標,查找該型號的數據表。
Page Created: 2025/12/3