HDC2010YPAT SPLIT_PACK

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32
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1
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1
Länder/Regionen, in denen Lieferanten mit Listen vorhanden sind
1
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03.10.2025

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Teilenummer: HDC2010YPAT SPLIT_PACK

TeilenummerLand/RegionLieferantenPostenGesamtmenge
HDC2010YPAT SPLIT_PACKGB1132

Andere Teile

Teilenummer Länder/RegionenLieferantenPostenGesamtmenge
HDC2010YPAR 1924030113.246.114
HDC2010YPAT 158290737.400
HDC2010YPA 61718157.750
HDC2010 45519.502
HDC2010YPAR/DIGIREEL 122644
HDC2010YPAT/DIGIREEL 122644
HDC2010YPA0 1113.600
HDC2010YPARHK 11136.000
HDC2010YPARTI 11113.908
HDC2010YAR 1113.000

Mögliche Hersteller für die Komponente*

Burr-Brown (BB) (TI)
NSC (National Semiconductor) (Texas Instruments) (TI)
Texas Memory Systems (TMS) (IBM)
Chipcon (TI - Low-Power RF)
Micron
TI (Texas Instruments)

* Wenn ein Datenblatt für das Teil verfügbar ist, erscheint neben dem Hersteller das Symbol ( ). Durch einen Klick auf das Datenblattsymbol können registrierte Mitglieder das Datenblatt für das Teil abrufen.

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Page Created: 08.10.2025 02:59:12