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Bestand/Verfügbarkeit für: MCP1703T-3302E/CB SPLIT_PACK

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24.10.2025

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Teilenummer: MCP1703T-3302E/CB SPLIT_PACK

Teilenummer Land/Region Lieferanten Posten Gesamtmenge
MCP1703T-3302E/CB SPLIT_PACK GB 1 1 4.839

Andere Teile

Teilenummer Länder/Regionen Lieferanten Posten Gesamtmenge
MCP1703T3302ECB 19 220 266 4.909.215
MCP1703T-3302E/MB 18 203 249 4.582.241
MCP1703T-3302E/DB 19 163 181 8.743.755
MCP1703T-3302E/MC 10 66 68 620.479
MCP1703T-3302E/CBVAO 2 2 2 39.615
MCP1703T-3302E/CB(DS8604-33S3) 1 1 1 9.000
MCP1703T-3302E/C8 1 1 1 15
MCP1703T-3302E/CB (SMD) 1 1 1 42
MCP1703T-3302E/CBCT 1 1 1 120.533
MCP1703T-3302E/CB HU.. 1 1 2 121

Mögliche Hersteller für die Komponente*

Intermetall (ITT Intermetall) (Micronas) (TDK-Micronas)
Kendin Communications (Micrel)
CSR (Cambridge Silicon Radio) (Qualcomm) (Zoran)
MicroGaN
uPI Semi
PowerDsine (Microsemi)

* Wenn ein Datenblatt für das Teil verfügbar ist, erscheint neben dem Hersteller das Symbol ( ). Durch einen Klick auf das Datenblattsymbol können registrierte Mitglieder das Datenblatt für das Teil abrufen.


Page Created: 24.10.2025