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Bestand/Verfügbarkeit für: MLZ2012M470WT000 SPLIT_PACK

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29.04.2026

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Teilenummer: MLZ2012M470WT000 SPLIT_PACK

Teilenummer Land/Region Lieferanten Posten Gesamtmenge
MLZ2012M470WT000 SPLIT_PACK GB 1 1 63.201

Andere Teile

Teilenummer Länder/Regionen Lieferanten Posten Gesamtmenge
MLZ2012M470WT000 16 75 83 6.349.236
MLZ2012M470WTD25 12 54 59 755.341
MLZ2012M470WT 8 12 14 136.493
MLZ2012M470WTD08 3 11 12 166.785
MLZ2012M470W 3 5 6 1.296
MLZ2012M470W080547UH 2 4 4 51.796
MLZ2012M470WT000 IEC 1 2 3 128.000
MLZ2012M470WT00 1 1 1 24.000
MLZ2012M470WTD25 SPLIT_PACK 1 1 1 19.901
MLZ2012M470WD25 1 1 2 1.658

Mögliche Hersteller für die Komponente*

TDK InvenSense (InvenSense) (Chirp)
Hutchinson Technology (HTI)
TDK Europe GmbH (EPCOS)
Electronic Measurement (EMI) (Lambda EMI) (TDK-Lambda)
Chirp (TDK)
TDK Corporation

* Wenn ein Datenblatt für das Teil verfügbar ist, erscheint neben dem Hersteller das Symbol ( ). Durch einen Klick auf das Datenblattsymbol können registrierte Mitglieder das Datenblatt für das Teil abrufen.


Page Created: 29.04.2026