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1
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18.08.2025

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Teilenummer: S3086TEIB-HEATSINK

TeilenummerLand/RegionLieferantenPostenGesamtmenge
S3086TEIB-HEATSINKGB112

Andere Teile

Teilenummer Länder/RegionenLieferantenPostenGesamtmenge
S3086TEIB 10283995.074
S3086TT11 7151524.001
S3086TT 24493
S308-64BB 135196
S3086TT11-2 111910
S3086TT11-1 1116
S3086TEIB-1 111582
S308-64BBALLEN 112125
S-3086CS 1112.024
S3086444000Y 1111.479

Mögliche Hersteller für die Komponente*

Quake Technologies (AMCC)
APM (Applied Micro Circuits)
AMCC (Applied Micro Circuits) (AppliedMicro) (APM) (MACOM)
JNI Corp (Applied Micro Circuits)
MMC Networks (AppliedMicro Circuits)

* Wenn ein Datenblatt für das Teil verfügbar ist, erscheint neben dem Hersteller das Symbol ( ). Durch einen Klick auf das Datenblattsymbol können registrierte Mitglieder das Datenblatt für das Teil abrufen.


Page Created: 19.08.2025 10:19:21