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Stock/Disponibilité: 201345-MG01

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05/08/2025

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Nombre de Composant: 201345-MG01

Nombre de ComposantPays/RégionFournisseursArticlesQté totale
201345-MG01US1110 443

Autres pièces

Nombre de Composant Pays/RégionsFournisseursArticlesQté totale
201345-1 3161834 266
201345-MG03 41112553 025
201345-4 455187
201345-2 13421
201345-PG14 3333 775
201345 233191
2013 4503SMW 1112 500
201345-PK-04 1133
201345-5 1114
201345710-1 1113

Fabricants de composants possibles*

Microsemi RFIS (Endwave) (Mercury - RF)
Honeywell
Orchid Technology (Righteous 3D) (Micronics) (Diamond)
TE Connectivity - Microdot & Nanonics (Microdot) (NanonIcs)
Teledyne Micropac
R&E International (Microchip)

* Le symbole ( ) apparaîtra à côté du fabricant s'il existe une fiche technique pour la pièce. Les membres enregistrés peuvent cliquer sur l'icône de la fiche technique pour localiser la fiche technique de la pièce.


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