BUP309
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| 30/03/2026 | Caricamento più recente | ||
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Numero Componente: BUP309
| Numero Componente | Paese/Regione | Fornitori | Articoli | Qtà totale |
|---|---|---|---|---|
| BUP309 | DE | 5 | 6 | 19.951 |
| BUP309 | CN | 2 | 2 | 8.868 |
| BUP309 | TW | 2 | 2 | 8.780 |
| BUP309 | GB | 1 | 2 | 57 |
| BUP309 | JP | 1 | 1 | 6.067 |
| BUP309 | HK | 1 | 1 | 112 |
| BUP309 | FR | 1 | 1 | 41 |
| BUP309 | TR | 1 | 1 | 15 |
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Possibili produttori del componente*
Infineon
Siemens Semiconductors (Siemens Microelectronics Inc) (SMI)
Florida RF Labs (EMC Technology) (Smiths Microwave) (Infinite Electronics)
Electro Dynamics Crystal (EDC) (INFICON)
Infineon BAW (Avago) (Broadcom)
Infinite Horizon (IH)
* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.
Page Created: 30/03/2026