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Disponibilità/scorte per: BZ-2R708-P3-1PA10

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18/08/2025

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Numero Componente: BZ-2R708-P3-1PA10

Numero ComponentePaese/RegioneFornitoriArticoliQtà totale
BZ-2R708-P3-1PA10US1260

Altre parti

Numero Componente Paesi/RegioniFornitoriArticoliQtà totale
BZ2R72A2 713175.987
BZ-2R73-A21 510201.350
BZ-2R708-P7 281266
BZ-2R725551-A2 15743
BZ-2R722331 135309
BZ-2R725551T 112102
BZ-2R708-P3 11260
BZ-2R700 11218
BZ-2R72-A2 (HWL) MICRO 4 SPDT 1119
BZ-2R767-P7-1PA38 1117

Possibili produttori del componente*

Micro Analog Systems Oy
Micro Computer Specialists (MCSI Embedded) (ICP America)
Sirenza (Stanford) (RFMD)
Standard Microsystems Kabushiki Kaisha (Toyo Microsystems) (SMSC Japan) (Microchip)
MPE Garry GmbH (Microparts-Garry)
ISSC Technologies Corp (Microchip)

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.


Page Created: 19/08/2025 13:04:43