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Disponibilità/scorte per: DSPIC33EP256GM306-I/PT

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01/11/2025

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Numero Componente: DSPIC33EP256GM306-I/PT

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
DSPIC33EP256GM306-I/PT CN 13 14 43.861
DSPIC33EP256GM306-I/PT HK 4 4 190.377
DSPIC33EP256GM306-I/PT GB 4 4 493
DSPIC33EP256GM306-I/PT TW 3 3 16.080
DSPIC33EP256GM306-I/PT FR 3 3 494
DSPIC33EP256GM306-I/PT US 2 2 21.149
DSPIC33EP256GM306-I/PT DE 1 1 130
DSPIC33EP256GM306-I/PT JP 1 1 6

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
DSPIC33EP256GM304IPT 7 31 33 809.046
DSPIC33EP256GM306-I/MR 3 18 19 45.984
DSPIC33EP256GM304-I/ML 4 17 18 123.932
DSPIC33EP256GM306T-I/PT 2 7 7 22.497
DSPIC33EP256GM306-E/PT 3 5 6 23.574
DSPIC33EP256GM306-E/MR 2 5 6 40.524
DSPIC33EP256GM306-H/MR 1 3 3 8.348
DSPIC33EP256GM306T-I/MR 1 3 3 15.000
DSPIC33EP256GM306-H/PT 1 2 2 6.140
DSPIC33EP256GM306 1 1 1 7.057

Possibili produttori del componente*

Orchid Technology (Righteous 3D) (Micronics) (Diamond)
Standard Microsystems Kabushiki Kaisha (Toyo Microsystems) (SMSC Japan) (Microchip)
Honeywell
Micronas (TDK-Micronas)
Micro Computer Specialists (MCSI Embedded) (ICP America)
Teledyne Micropac

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.


Page Created: 01/11/2025