J007-3001F
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| 18/01/2026 | Caricamento più recente | ||
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18/01/2026
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Numero Componente: J007-3001F
| Numero Componente | Paese/Regione | Fornitori | Articoli | Qtà totale |
|---|---|---|---|---|
| J007-3001F | US | 1 | 1 | 8 |
Altre parti
| Numero Componente Altre parti | Paesi/Regioni | Fornitori | Articoli | Qtà totale |
|---|---|---|---|---|
| J0073D01BNL | 3 | 5 | 6 | 7.204 |
| J0073D01B | 2 | 3 | 3 | 86 |
| J0076D21BNL | 1 | 2 | 2 | 6.500 |
| J0073D21BNL | 1 | 2 | 2 | 6.500 |
| J0075 | 2 | 2 | 2 | 9.890 |
| J007-272J | 1 | 2 | 2 | 472 |
| J0073D21B | 1 | 1 | 1 | 7.650 |
| J007-3000F | 1 | 1 | 2 | 25 |
| J0073 | 1 | 1 | 1 | 1.000 |
| J007-6000J | 1 | 1 | 2 | 152 |
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Possibili produttori del componente*
Minco (Micross)
O2Micro
TE Connectivity - Microdot & Nanonics (Microdot) (NanonIcs)
Standard Microsystems Kabushiki Kaisha (Toyo Microsystems) (SMSC Japan) (Microchip)
uPI Semi
MicroStrain (Lord MicroStrain)
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Page Created: 18/01/2026