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Disponibilità/scorte per: MLZ2012M470W

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05/04/2026

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Numero Componente: MLZ2012M470W

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
MLZ2012M470W US 2 3 76
MLZ2012M470W IL 2 2 1.200
MLZ2012M470W JP 1 1 20

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
MLZ2012M470WT000 17 75 82 5.879.329
MLZ2012M470WTD25 12 53 62 812.987
MLZ2012M470WT 9 13 15 137.476
MLZ2012M470WTD08 3 9 10 158.785
MLZ2012M470W080547UH 2 4 4 51.796
MLZ2012M470WT000 IEC 1 2 3 162.000
MLZ2012M470WD25 1 1 2 1.658
MLZ2012M470WT000 SPLIT_PACK 1 1 1 63.201
MLZ2012M470WT00 1 1 1 24.000
MLZ2012M470WTD25 SPLIT_PACK 1 1 1 19.901

Possibili produttori del componente*

Hutchinson Technology (HTI)
TDK Europe GmbH (EPCOS)
TDK Corporation
TDK InvenSense (InvenSense) (Chirp)
TDK-Micronas
RF360

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.


Page Created: 05/04/2026