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Disponibilità/scorte per: MSMBG5352C

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29/10/2025

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Numero Componente: MSMBG5352C

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
MSMBG5352C US 1 1 361

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
MSMBG5352CE3 1 1 1 323
MSMBG5352B/TR 1 1 2 562
MSMBG5352BE3/TR 1 1 2 456
MSMBG5352A 1 1 1 347
MSMBG5352B 1 1 1 294
MSMBG5352BE3 1 1 1 246
MSMBG5359B/TR 1 1 2 796
MSMBG5355B/TR 1 1 2 512
MSMBG5353B/TR 1 1 2 414
MSMBG5359C 1 1 1 394

Possibili produttori del componente*

PowerDsine (Microsemi)
Orchid Technology (Righteous 3D) (Micronics) (Diamond)
Teledyne Micropac
Standard Microsystems Kabushiki Kaisha (Toyo Microsystems) (SMSC Japan) (Microchip)
Microchip
ISSC Technologies Corp (Microchip)

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.


Page Created: 29/10/2025