PIC12F509-I/SN SPLIT_PACK
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|---|---|---|---|
| 1 | Fornitori che elencano questo componente | 1 | Paesi/regioni in cui sono presenti i fornitori dell'elenco |
| 27/11/2025 | Caricamento più recente | ||
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Numero Componente: PIC12F509-I/SN SPLIT_PACK
| Numero Componente | Paese/Regione | Fornitori | Articoli | Qtà totale |
|---|---|---|---|---|
| PIC12F509-I/SN SPLIT_PACK | GB | 1 | 1 | 97 |
Altre parti
| Numero Componente Altre parti | Paesi/Regioni | Fornitori | Articoli | Qtà totale |
|---|---|---|---|---|
| PIC12F509-I/SN | 17 | 154 | 175 | 2.920.094 |
| PIC12F509-I/P | 16 | 124 | 140 | 1.454.424 |
| PIC12F509IMS | 10 | 48 | 49 | 267.400 |
| PIC12F509-I/SM | 7 | 42 | 42 | 259.683 |
| PIC12F509I/MC | 8 | 30 | 30 | 128.923 |
| PIC12F509-I/SN(12F509-I/SN) | 2 | 2 | 2 | 2.107 |
| PIC12F509-ISNR | 2 | 2 | 2 | 122 |
| PIC12F509-I/SN(SMD) | 1 | 1 | 1 | 60 |
| PIC12F509-I/SMG | 1 | 1 | 1 | 478 |
| PIC12F509I/SN(P/B) | 1 | 1 | 1 | 231 |
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Possibili produttori del componente*
Intermetall (ITT Intermetall) (Micronas) (TDK-Micronas)
Orchid Technology (Righteous 3D) (Micronics) (Diamond)
PowerDsine (Microsemi)
Micron
Standard Microsystems Kabushiki Kaisha (Toyo Microsystems) (SMSC Japan) (Microchip)
ISSC Technologies Corp (Microchip)
* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.
Page Created: 27/11/2025