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Disponibilità/scorte per: PIC32MX170F256D50IML

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31/10/2025

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Numero Componente: PIC32MX170F256D50IML

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
PIC32MX170F256D-50I/ML CN 13 13 110.540
PIC32MX170F256D-50I/ML HK 4 4 76.050
PIC32MX170F256D-50I/ML GB 3 5 71.442
PIC32MX170F256D50IML JP 2 2 2.860
PIC32MX170F256D-50I/ML US 2 2 396
PIC32MX170F256D-50I/ML FR 1 1 18

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
PIC32MX170F256D-I/PT 11 78 89 322.546
PIC32MX170F256D-I/TL 7 37 40 248.887
PIC32MX170F256D-IML 7 35 39 216.321
PIC32MX170F256D-50I/PT 7 32 35 111.157
PIC32MX170F256D-V/TL 4 17 17 136.224
PIC32MX170F256DT-I/ML 5 15 17 221.510
PIC32MX170F256D-50I/TL 4 14 15 135.123
PIC32MX170F256DT-I/PT 3 12 13 661.750
PIC32MX170F256DT-I/TL 4 10 10 57.111
PIC32MX170F256DT-50I/PT 3 10 10 736.794

Possibili produttori del componente*

Teledyne Micropac
Mercury - RF
ISSC Technologies Corp (Microchip)
Kendin Communications (Micrel)
PowerDsine (Microsemi)
Standard Microsystems Corp (Toyo Microsystems) (Microchip)

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.


Page Created: 31/10/2025