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Disponibilità/scorte per: PIC32MX230F064BIML

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14/11/2025

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Numero Componente: PIC32MX230F064BIML

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
PIC32MX230F064B-I/ML CN 30 31 93.472
PIC32MX230F064B-I/ML HK 8 8 82.634
PIC32MX230F064B-I/ML US 6 6 6.139
PIC32MX230F064B-I/ML DE 4 4 16.163
PIC32MX230F064B-I/ML GB 3 4 1.671
PIC32MX230F064BIML JP 3 3 5.247
PIC32MX230F064B-I/ML TW 2 2 4.450
PIC32MX230F064B-I/ML CA 1 1 1.590

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
PIC32MX230F064BISS 9 40 40 175.249
PIC32MX230F064B-I/SP 7 16 16 142.751
PIC32MX230F064B-I/SO 5 13 13 79.847
PIC32MX230F064B-V/SS 3 11 12 28.157
PIC32MX230F064B-V/SO 3 8 9 24.168
PIC32MX230F064BT-V/SS 2 7 7 25.623
PIC32MX230F064BT-I/ML 3 7 8 31.118
PIC32MX230F064BT-V/ML 2 7 7 642.861
PIC32MX230F064BT-V/SO 2 7 7 21.332
PIC32MX230F064B-I/S 1 1 1 60.000

Possibili produttori del componente*

TelCom Semiconductor (Microchip)
Mercury - RF
MPE Garry GmbH (Microparts-Garry)
MicroUnity
Teledyne Micropac
MicroSensors, a subsidiary of Irvine Sensors

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.


Page Created: 14/11/2025