XC2S400E6FG676C

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21/11/2025

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Numero Componente: XC2S400E6FG676C

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
XC2S400E-6FG676C CN 30 33 90.011
XC2S400E-6FG676C US 10 10 8.131
XC2S400E-6FG676C DE 6 6 17.181
XC2S400E-6FG676C HK 4 4 4.024
XC2S400E6FG676C JP 3 3 5.698
XC2S400E-6FG676C TW 2 2 12.973
XC2S400E6FG676C GB 2 2 4.096
XC2S400E-6FG676C CA 2 2 1.232
XC2S400E6FG676C AU 1 1 249

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
XC2S400E6FG456C 12 117 128 400.399
XC2S400E6FGG456C 12 92 98 346.160
XC2S400E6FG456I 7 45 48 175.558
XC2S400E6FGG456I 9 40 43 85.987
XC2S400E6FG676I 7 33 35 72.221
XC2S400E6FGG676C 6 28 29 147.718
XC2S400E6FGG676I 5 18 18 36.411
XC2S400E-6FG456 5 7 7 25.121
XC2S400E-6FG676CN 2 2 2 2.845
XC2S400E-6FG676 1 1 1 50

Possibili produttori del componente*

AMD (Advanced Micro Devices)
Xilinx (EXilinx)
Triscend (Xilinx)
RocketChips Inc (RocketIP) (Xilinx)
Advanced Micro Devices (AMD) (Cyrix) (Geode) (NSC Geode)
Alchemy Semiconductor

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.

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Page Created: 21/11/2025