XC2S600E6FG676C

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18/11/2025

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Numero Componente: XC2S600E6FG676C

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
XC2S600E-6FG676C CN 31 34 76.542
XC2S600E-6FG676C US 12 14 27.222
XC2S600E-6FG676C DE 7 7 17.635
XC2S600E6FG676C JP 5 5 11.709
XC2S600E-6FG676C HK 3 3 3.731
XC2S600E-6FG676C KR 2 3 38
XC2S600E-6FG676C TW 2 2 12.478
XC2S600E-6FG676C CA 1 1 1.097
XC2S600E-6FG676C GB 1 1 731
XC2S600E6FG676C AU 1 1 88

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
XC2S600E6FG456C 11 89 97 282.446
XC2S600E6FG456I 11 78 87 321.047
XC2S600E6FGG456C 12 73 80 233.804
XC2S600E6FGG676C 9 47 50 89.692
XC2S600E6FGG456I 10 46 51 209.009
XC2S600E6FG676I 7 23 25 68.899
XC2S600E6FG456Q 7 22 22 60.213
XC2S600E6FGG676I 6 16 18 35.129
XC2S600E6FG456 5 9 9 42.622
XC2S600E-6FG676C IC 1 1 1 731

Possibili produttori del componente*

AMD (Advanced Micro Devices)
Xilinx (EXilinx)
RocketChips Inc (RocketIP) (Xilinx)
Triscend (Xilinx)
Monolithic Memories (MMI) (Advanced Micro Devices)
Advanced Micro Devices (AMD) (Cyrix) (Geode) (NSC Geode)

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.

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Page Created: 18/11/2025