BU2725DF
自社在庫／調達可能: BU2725DF
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| 49,887 | 総量 | 6 | ライン・アイテム |
|---|---|---|---|
| 5 | 当該部品を掲載している供給業者 | 4 | 掲載している供給業者がある国/地域 |
| 2026/01/14 | 最も最近の掲載 | ||
総量
49,887
ライン・アイテム
6
当該部品を掲載している供給業者
5
掲載している供給業者がある国/地域
4
最も最近の掲載
2026/01/14
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部品番号: BU2725DF
| 部品番号 | 国/地域 | 供給業者 | ライン・アイテム | 合計数量 |
|---|---|---|---|---|
| BU2725DF | GB | 2 | 2 | 34,341 |
| BU2725DF | DE | 1 | 2 | 841 |
| BU2725DF | JP | 1 | 1 | 10,000 |
| BU2725DF | US | 1 | 1 | 4,705 |
その他の部品
| 部品番号 その他の部品 | 国/地域 | 供給業者 | ライン・アイテム | 合計数量 |
|---|---|---|---|---|
| BU2725DX | 7 | 9 | 10 | 19,770 |
| BU2725AF | 4 | 4 | 4 | 16,719 |
| BU2725AX | 3 | 3 | 3 | 45,025 |
| BU-27.259.2 | 1 | 2 | 2 | 180 |
| BU-27.259.1 | 1 | 2 | 2 | 242 |
| BU-27.259.5 | 1 | 2 | 2 | 119 |
| BU-27.259.4 | 1 | 2 | 2 | 23 |
| BU-27.259.3 | 1 | 2 | 2 | 17 |
| BU2725AW | 1 | 1 | 1 | 1,896 |
| BU2725DW | 1 | 1 | 1 | 4,302 |
可能な部品製造メーカー*
HTC Korea (TAEJIN)
HTC (High Tech Chips)
S3 Graphics (VIA Technologies) (HTC)
Voxelle (Conexant BMP) (NXP)
NXP Semiconductors (Philips)
WeEn
* ある部品のデータシートが利用可能な場合は、( ) 印はメーカーの横に表示されます。登録された会員はデータシートアイコンをクリックして当該部品のデータシートを見つけます。
Page Created: 2026/01/14