HDC2010YPAT SPLIT_PACK

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自社在庫／調達可能: HDC2010YPAT SPLIT_PACK

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部品番号: HDC2010YPAT SPLIT_PACK

部品番号国/地域供給業者ライン・アイテム合計数量
HDC2010YPAT SPLIT_PACKGB1132

その他の部品

部品番号 国/地域供給業者ライン・アイテム合計数量
HDC2010YPAR 1924030113,246,114
HDC2010YPAT 158290737,400
HDC2010YPA 61718157,750
HDC2010 45519,502
HDC2010YPAR/DIGIREEL 122644
HDC2010YPAT/DIGIREEL 122644
HDC2010YPA0 1113,600
HDC2010YPARHK 11136,000
HDC2010YPARTI 11113,908
HDC2010YAR 1113,000

可能な部品製造メーカー*

Burr-Brown (BB) (TI)
NSC (National Semiconductor) (Texas Instruments) (TI)
Texas Memory Systems (TMS) (IBM)
Chipcon (TI - Low-Power RF)
Micron
TI (Texas Instruments)

* ある部品のデータシートが利用可能な場合は、( ) 印はメーカーの横に表示されます。登録された会員はデータシートアイコンをクリックして当該部品のデータシートを見つけます。

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Page Created: 2025/10/07 23:30:31