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재고/가용성: CGA4J3X5R1A106K125AB SPLIT_PAC

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  • 9 천0 억+ 전자 부품 검색
  • 3 천+ 공급자
  • 1997년 설립
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통계

총 수량
20,174
품목명
1
이 부품 목록을 가진 공급자
1
공급 업제 목록이 있는 국가/지역
1
가장 최근 업로드
2025-10-07

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부품번호: CGA4J3X5R1A106K125AB SPLIT_PAC

부품번호국가/지역공급자품목명총 수량
CGA4J3X5R1A106K125AB SPLIT_PACGB1120,174

기타 부품

부품번호 국가/지역공급자품목명총 수량
CGA4J3X5R1H475K125AB 13547840,705,426
CGA4J3X5R1A106K125AB 1439459,469,028
CGA4J3X5R1H475KT0Y0N 11364715,369,684
CGA4J3X5R1A106M125AB 922237,819,830
CGA4J3X5R1A106KT0Y0N 51516204,636
CGA4J3X5R1A685K125AB 37737,366,941
CGA4J3X5R1A685M125AB 27737,528,500
CGA4J3X5R1A106K 23514,183
CGA4J3X5R1A106KT 22260,612
CGA4J3X5R1A106KT0Y0N SPLIT_PAC 1112,361

가능한 부품 제조업체*

TDK InvenSense (InvenSense) (Chirp)
RF360
Hutchinson Technology (HTI)
Media Technology Corp
Electronic Measurement (EMI) (Lambda EMI) (TDK-Lambda)
Micronas (TDK-Micronas)

* 해당 부품에 대한 데이터시트가 있을 경우 제조업체 옆에 기호 ( ) 가 나타납니다. 등록 회원은 데이터시트 아이콘을 클릭하여 해당 부품의 데이터시트를 볼 수 있습니다.


Page Created: 2025-10-09 오전 6:43:10