HY27US08561AFPCB

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19/12/2025

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Numero Componente: HY27US08561AFPCB

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
HY27US08561A-FPCB CN 17 17 122.920
HY27US08561A-FPCB TW 6 6 14.219
HY27US08561A-FPCB HK 6 6 11.885
HY27US08561A-FPCB US 4 4 4.583
HY27US08561AFPCB JP 2 2 1.538
HY27US08561A-FPCB CA 2 2 1.285
HY27US08561A-FPCB DE 1 1 9.994
HY27US08561A-FPCB KR 1 1 3.200
HY27US08561A-FPCB FR 1 1 2.100
HY27US08561A-FPCB GB 1 1 93

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
HY27US08561ATPCB 10 84 97 685.950
HY27US08561AFPIB 8 28 28 63.910
HY27US08561A 9 23 23 82.971
HY27US08561ASPIB 5 13 13 32.178
HY27US08561A-FPC8 2 6 6 9.128
HY27US08561ATPIB 3 6 6 9.196
HY27US08561ATCB 2 2 2 3.783
HY27US08561ASPCB 1 2 2 6.731
HY27US08561ASPICBDR 1 2 2 4.077
HY27US08561ATPCBDR 2 2 2 1.581

Possibili produttori del componente*

HSA (Hynix Semiconductor) (SK) (Hyundai Electronic Industrial Co Ltd) (LG Semiconductor)
Hynix Semiconductor (HSI) (SK Hynix)
SK hynix
Microtherm (MIC)
Stelvio (Kontek Comatel) (Stelvio Kontek) (SK) (Wuerth)
MicroWave Technology (MwT IXYS)

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.

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Page Created: 19/12/2025