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Disponibilità/scorte per: HY27US08561AFPIB

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17/12/2025

Ricerca dei componenti dal vivo sponsorizzata

Numero Componente: HY27US08561AFPIB

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
HY27US08561A-FPIB CN 13 13 32.220
HY27US08561A-FPIB TW 4 4 11.615
HY27US08561A-FPIB HK 4 4 7.660
HY27US08561A-FPIB US 2 2 468
HY27US08561A-FPIB CA 1 1 3.200
HY27US08561A-FPIB DE 1 1 3.200
HY27US08561A-FPIB KR 1 1 713
HY27US08561AFPIB JP 1 1 234

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
HY27US08561ATPCB 10 82 94 586.759
HY27US08561AFPCB 10 40 40 154.663
HY27US08561A 9 22 22 89.971
HY27US08561ASPIB 5 13 13 32.178
HY27US08561ATPIB 3 6 6 9.196
HY27US08561A-FPC8 2 5 5 6.856
HY27US08561ATCB 2 2 2 3.783
HY27US08561ATPCBDR 2 2 2 1.581
HY27US08561ASPCB 1 2 2 6.731
HY27US08561ASPICBDR 1 2 2 4.077

Possibili produttori del componente*

Hynix Semiconductor (HSI) (SK Hynix)
SK hynix
HSA (Hynix Semiconductor) (SK) (Hyundai Electronic Industrial Co Ltd) (LG Semiconductor)
Teledyne Micropac
Micron
Orchid Technology (Righteous 3D) (Micronics) (Diamond)

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.


Page Created: 17/12/2025