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Disponibilità/scorte per: DSPIC33FJ09GS302-E/MX

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03/11/2025

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Numero Componente: DSPIC33FJ09GS302-E/MX

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
DSPIC33FJ09GS302-E/MX CN 7 7 575.491
DSPIC33FJ09GS302-E/MX HK 2 2 131
DSPIC33FJ09GS302-E/MX TW 1 1 170
DSPIC33FJ09GS302-E/MX KR 1 1 23
DSPIC33FJ09GS302-E/MX JP 1 1 11

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
DSPIC33FJ09GS302-E/MM 7 29 29 55.109
DSPIC33FJ09GS302ISO 7 25 26 688.886
DSPIC33FJ09GS302ESS 7 24 24 79.508
DSPIC33FJ09GS302-I/TL 6 17 17 54.095
DSPIC33FJ09GS302-I/SP 5 12 12 580.335
DSPIC33FJ09GS302-I/MM 6 12 12 30.458
DSPIC33FJ09GS302-I/SS 5 11 11 576.594
DSPIC33FJ09GS302-E/SP 3 9 9 25.745
DSPIC33FJ09GS302-E/SO 2 8 8 572.000
DSPIC33FJ09GS302-E/TL 1 2 2 14.000

Possibili produttori del componente*

Standard Microsystems Corp (Toyo Microsystems) (Microchip)
Lexar (Longsys)
Orchid Technology (Righteous 3D) (Micronics) (Diamond)
Standard Microsystems Kabushiki Kaisha (Toyo Microsystems) (SMSC Japan) (Microchip)
White Electronic Designs (Microsemi PMG) (Bowmar Instrument)
Actel (Microsemi)

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.


Page Created: 03/11/2025