DSPIC33FJ09GS302ESS

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14/01/2026

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Numero Componente: DSPIC33FJ09GS302ESS

Numero Componente Paese/Regione Fornitori Articoli Qtà totale
DSPIC33FJ09GS302-E/SS CN 11 11 27.868
DSPIC33FJ09GS302-E/SS HK 4 4 1.401
DSPIC33FJ09GS302-E/SS US 2 2 823
DSPIC33FJ09GS302-E/SS AE 1 1 1.140
DSPIC33FJ09GS302ESS JP 1 1 1.000
DSPIC33FJ09GS302-E/SS TW 1 1 312
DSPIC33FJ09GS302-E/SS GB 1 1 275

Altre parti

Numero Componente Paesi/Regioni Fornitori Articoli Qtà totale
DSPIC33FJ09GS302-E/MM 7 28 28 55.715
DSPIC33FJ09GS302ISO 7 26 27 684.484
DSPIC33FJ09GS302-I/TL 7 18 18 51.172
DSPIC33FJ09GS302-I/MM 6 13 13 28.855
DSPIC33FJ09GS302-I/SP 5 11 11 575.335
DSPIC33FJ09GS302-I/SS 5 10 10 576.562
DSPIC33FJ09GS302-E/MX 5 10 10 569.442
DSPIC33FJ09GS302-E/SP 4 8 8 20.650
DSPIC33FJ09GS302-E/SO 2 7 7 567.000
DSPIC33FJ09GS302-E/TL 1 1 1 9.000

Possibili produttori del componente*

APT (Advanced Power Technology) (Microsemi)
MicroSensors, a subsidiary of Irvine Sensors
Micrometals
Microflex (MicroSeal)
Orchid Technology (Righteous 3D) (Micronics) (Diamond)
MicroTune (Zoran) (CSR) (Qualcomm)

* Il simbolo ( ) appare accanto al produttore se è disponibile una scheda tecnica per la parte. I membri registrati possono visualizzare la scheda tecnica della parte facendo clic sulla relativa icona.

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Page Created: 14/01/2026